derPianist
Teammitglied a. D.
Tablet- und Smartphone-Hersteller HUAWEI Device will im Rahmen des
GSMA Mobile World Congress‘ am Sonntag, den 24. Februar 2013 eine
Pressekonferenz abhalten,
[/align][align=left]ein save the date-Einladung haben wir soeben
erhalten. Auf der zweistündigen Veranstaltung will die Gerätedivision
von HUAWEI Technologies neue Produkte sowie aktuelle Ziele vorstellen.
[/align][align=left]Auf der Einladung selbst, ist der Rahmen eines Smartphones zu sehen.[/align]
[align=left]Was wir zu sehen bekommen werden, ist nicht konkret bekannt.[/align][align=left] HUAWEI Device-CEO Richard Yu ließ auf der [DLMURL="http://bestboyz.de/huawei-mwc/"]CES 2013[/DLMURL]
in Las Vegas, Nevada wissen, dass man das dünnste Smartphone der Welt
präsentieren wird.
[/align][align=left]Das aus Aluminium hergestellte Telefon der Ascend
P-Reihe soll unter 6,45mm dünn sein.
[/align][align=left]Außerdem soll ein neuer Prozessor
mit 8-Kernen folgen…[/align]
[align=left]Am Sonntag geht‘s los…
via [DLMURL="http://bestboyz.de/mwc_huawei_2013/"]BestBoyZ[/DLMURL]
GSMA Mobile World Congress‘ am Sonntag, den 24. Februar 2013 eine
Pressekonferenz abhalten,
[/align][align=left]ein save the date-Einladung haben wir soeben
erhalten. Auf der zweistündigen Veranstaltung will die Gerätedivision
von HUAWEI Technologies neue Produkte sowie aktuelle Ziele vorstellen.
[/align][align=left]Auf der Einladung selbst, ist der Rahmen eines Smartphones zu sehen.[/align]
[align=left]Was wir zu sehen bekommen werden, ist nicht konkret bekannt.[/align][align=left] HUAWEI Device-CEO Richard Yu ließ auf der [DLMURL="http://bestboyz.de/huawei-mwc/"]CES 2013[/DLMURL]
in Las Vegas, Nevada wissen, dass man das dünnste Smartphone der Welt
präsentieren wird.
[/align][align=left]Das aus Aluminium hergestellte Telefon der Ascend
P-Reihe soll unter 6,45mm dünn sein.
[/align][align=left]Außerdem soll ein neuer Prozessor
mit 8-Kernen folgen…[/align]
[align=left]Am Sonntag geht‘s los…
via [DLMURL="http://bestboyz.de/mwc_huawei_2013/"]BestBoyZ[/DLMURL]
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